新聞中心news 
芯原股份接待10家機構調研包括長(cháng)江養老保險、創(chuàng )金合信基金、紅杉資本等
2024-10-15 02:12:03
瀏覽次數：
次
返回列表
芯原股份接待10家機構調研包括長(cháng)江養老保險、創(chuàng )金合信基金、紅杉資本等2024年10月14日，芯原股份披露接待調研公告，公司于10月13日接待長(cháng)江養老保險、創(chuàng )金合信基金、紅杉資本、匯豐晉信基金、景林資產(chǎn)等10家機構調研。
公告顯示，芯原股份參與本次接待的人員共2人，為公司董事長(cháng)、總裁WAYNEWEI-MINGDAI(戴偉民)，公司董事、CFO、董事會(huì )秘書(shū)施文茜。
據了解，芯原股份是一家專(zhuān)注于提供平臺化、全方位、一站式芯片定務(wù)和半導體IP授權服務(wù)的企業(yè)。公司掌握自主可控的六類(lèi)處理器IP和1,600多個(gè)數?；旌螴P及射頻IP，面向AI應用提供軟硬件芯片定制平臺解決方案，覆蓋智能手表、AR/VR眼鏡、AI PC、AI手機、智慧汽車(chē)、機器人等設備。芯原正推進(jìn)Chiplet技術(shù)、項目的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，以適應SoC向SiP發(fā)展的趨勢。公司采用SiPaaS經(jīng)營(yíng)模式，服務(wù)領(lǐng)域廣泛，包括消費電子、汽車(chē)電子等，主要客戶(hù)涵蓋芯片設計公司、IDM、系統廠(chǎng)商等。芯原在多個(gè)半導體工藝節點(diǎn)上具有設計能力，2023年半導體IP授權業(yè)務(wù)市場(chǎng)占有率中國第一，全球第八。2024年第二季度，公司業(yè)績(jì)顯著(zhù)改善，第三季度預計營(yíng)業(yè)收入同比增長(cháng)23.60%，新簽訂單和在手訂單均保持高位，研發(fā)投入占比高，持續在A(yíng)IGC、智慧出行等領(lǐng)域進(jìn)行技術(shù)布局。
在端側AI場(chǎng)景需求增長(cháng)的背景下，芯原已布局智慧汽車(chē)、AR/VR等增量市場(chǎng)，提供技術(shù)和服務(wù)，NPU IP已在全球范圍內出貨超過(guò)1億顆，應用于多個(gè)市場(chǎng)領(lǐng)域。在A(yíng)R/VR眼鏡領(lǐng)域，芯原為某知名國際互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)提供了芯片一站式定務(wù)，并與多家全球領(lǐng)先客戶(hù)合作。
芯原2024年第三季度芯片設計業(yè)務(wù)收入預計同比增長(cháng)81.26%，環(huán)比增長(cháng)23.02%，主要驅動(dòng)力來(lái)自數據處理、汽車(chē)電子等先進(jìn)制程客戶(hù)項目。在數據處理領(lǐng)域，芯原擁有高性能AI GPU IP等，滿(mǎn)足廣泛的人工智能計算需求；在汽車(chē)電子領(lǐng)域，芯原為某知名新能源汽車(chē)廠(chǎng)商提供基于5nm車(chē)規工藝制程的自動(dòng)駕駛芯片定務(wù)，性能全球領(lǐng)先。
公司重視全球市場(chǎng)機遇，實(shí)現境內外業(yè)務(wù)同步發(fā)展，境外收入占比約占整體收入的三成左右。在半導體IP行業(yè)整合的時(shí)機，芯原作為行業(yè)龍頭，適合進(jìn)行并購，未來(lái)將積極推進(jìn)產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設，擇機進(jìn)行與公司戰略發(fā)展方向相一致的投資或并購。
芯原是一家依托自主半導體IP,為客戶(hù)提供平臺化、全方位、一站式芯片定務(wù)和半導體IP授權服務(wù)的企業(yè)。
基于自有的IP,公司已擁有豐富的面向人工智能(AI)應用的軟硬件芯片定制平臺解決方案,涵蓋如智能手表、AR/VR眼鏡等實(shí)時(shí)在線(xiàn)(Always on)的輕量化空間計算設備,AI PC、AI手機、智慧汽車(chē)、機器人等高效率端側計算設備,以及數據中心/服務(wù)器等高性能云側計算設備。
為順應大算力需求所推動(dòng)的SoC(系統級芯片)向SiP(系統級封裝)發(fā)展的趨勢,芯原正在以“IP芯片化(IP as a Chiplet)”、“芯片平臺化(Chiplet as a Platform)”和“平臺生態(tài)化(Platform as an Ecosystem)”理念為行動(dòng)指導方針,從接口IP、Chiplet芯片架構、先進(jìn)封裝技術(shù)、面向AIGC和智慧出行的解決方案等方面入手,持續推進(jìn)公司Chiplet技術(shù)、項目的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化CQ9電子官網(wǎng)。
基于公司獨有的芯片設計平臺即服務(wù)(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)經(jīng)營(yíng)模式,目前公司主營(yíng)業(yè)務(wù)的應用領(lǐng)域廣泛包括消費電子、汽車(chē)電子、計算機及周邊、工業(yè)、數據處理、物聯(lián)網(wǎng)等,主要客戶(hù)包括芯片設計公司、IDM、系統廠(chǎng)商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司、云服務(wù)提供商等。
芯原在傳統CMOS、先進(jìn)FinFET和FD-SOI等全球主流半導體工藝節點(diǎn)上都具有優(yōu)秀的設計能力。在先進(jìn)半導體工藝節點(diǎn)方面,公司已擁有14nm/10nm/7nm/6nm/5nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI工藝節點(diǎn)芯片的成功流片經(jīng)驗。此外,根據IPnest在2024年5月的統計,2023年,芯原半導體IP授權業(yè)務(wù)市場(chǎng)占有率位列中國第一,全球第八;2023年,芯原的知識產(chǎn)權授權使用費收入排名全球第六。根據IPnest的IP分類(lèi)和各企業(yè)公開(kāi)信息,芯原IP種類(lèi)在全球排名前十的IP企業(yè)中排名前二。
2024年第二季度,得益于公司獨特的商業(yè)模式,即原則上無(wú)產(chǎn)品庫存的風(fēng)險,無(wú)應用領(lǐng)域的邊界,以及逆產(chǎn)業(yè)周期的屬性,公司經(jīng)營(yíng)情況快速扭轉,業(yè)務(wù)逐步轉好,第二季度業(yè)績(jì)較第一季度顯著(zhù)改善。在此基礎上,根據《2024年第三季度業(yè)績(jì)預告的自愿性披露公告》,公司2024年第三季度保持經(jīng)營(yíng)改善的趨勢,單季度營(yíng)業(yè)收入同環(huán)比均實(shí)現增長(cháng),營(yíng)業(yè)收入預計7.18億元,環(huán)比增長(cháng)16.96%,同比增長(cháng)23.60%。
公司預計2024年第三季度新簽訂單為6.48億元,截至2024年第三季度末在手訂單為21.38億元,在手訂單已連續四季度保持高位,其中預計一年內轉化為收入的比例為78.26%。公司訂單情況良好,為未來(lái)的業(yè)績(jì)轉化奠定堅實(shí)基礎。公司堅持高研發(fā)投入,打造競爭壁壘,以保證公司在半導體IP和芯片定制領(lǐng)域具有技術(shù)領(lǐng)先性。2024年第三季度公司研發(fā)投入占營(yíng)業(yè)收入比重為43.38%,公司持續在A(yíng)IGC、智慧出行等應用領(lǐng)域進(jìn)行戰略技術(shù)布局,并推進(jìn)Chiplet技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。以上預告數據僅為初步核算數據,具體準確的財務(wù)數據以公司正式披露的2024年第三季度報告為準。
回復:基于自有的IP,公司已擁有豐富的面向人工智能(AI)應用的軟硬件芯片定制平臺解決方案,涵蓋如智能手表、AR/VR眼鏡等實(shí)時(shí)在線(xiàn)(Always on)的輕量化空間計算設備,AI PC、AI手機、智慧汽車(chē)、機器人等高效率端側計算設備,以及數據中心/服務(wù)器等高性能云側計算設備。在端側,我們積極布局智慧汽車(chē)、AR/VR等增量市場(chǎng),已經(jīng)為多家國際行業(yè)巨頭客戶(hù)提供了技術(shù)和服務(wù)。目前,集成了芯原NPU IP的人工智能(AI)類(lèi)芯片已在全球范圍內出貨超過(guò)1億顆,主要應用于物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設備、智慧電視、智慧家居、安防監控、服務(wù)器、汽車(chē)電子、智能手機、平板電腦、智慧醫療等10個(gè)市場(chǎng)領(lǐng)域,在嵌入式AI/NPU領(lǐng)域全球領(lǐng)先,芯原的NPU IP已被72家客戶(hù)用于上述市場(chǎng)領(lǐng)域的128款AI芯片中;在A(yíng)R/VR眼鏡領(lǐng)域,公司已為某知名國際互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)提供AR眼鏡的芯片一站式定務(wù),此外還有數家全球領(lǐng)先的AR/VR客戶(hù)正在與芯原進(jìn)行合作。
回復:根據公司2024年第三季度業(yè)績(jì)預告,公司三季度芯片設計業(yè)務(wù)收入預計為2.38億元,同比增長(cháng)81.26%,環(huán)比增長(cháng)23.02%,主要來(lái)自于數據處理、汽車(chē)電子等先進(jìn)制程客戶(hù)項目。在數據處理領(lǐng)域,針對日益增長(cháng)的支撐AIGC應用的海量算力需求,公司擁有面向高性能計算的AI GPU IP、高性能GPU IP和GPGPU IP等,滿(mǎn)足客戶(hù)廣泛的人工智能計算需求;在汽車(chē)電子領(lǐng)域,公司已為某知名新能源汽車(chē)廠(chǎng)商提供基于5nm車(chē)規工藝制程的自動(dòng)駕駛芯片的一站式定務(wù),其中集成了芯原的多個(gè)半導體IP,并符合ISO 26262功能安全標準,性能全球領(lǐng)先,目前正在與一系列汽車(chē)領(lǐng)域的關(guān)鍵客戶(hù)進(jìn)行深入合作,以在智慧出行領(lǐng)域取得更好的發(fā)展機會(huì )。
回復:公司始終重視擴充海內外客戶(hù)資源,關(guān)注全球市場(chǎng)機遇,實(shí)現境內外業(yè)務(wù)同步發(fā)展,長(cháng)期來(lái)看,公司境外收入占比約占整體收入的三成左右。在2024年上半年,公司實(shí)現境內銷(xiāo)售收入6.03億元,占營(yíng)業(yè)收入比重為64.72%;境外銷(xiāo)售收入3.29億元,占營(yíng)業(yè)收入比重為35.28%。
回復:半導體的發(fā)展有正常的波動(dòng)周期,產(chǎn)業(yè)下行時(shí)期是半導體IP行業(yè)整合的良好時(shí)機。作為半導體IP和一站式芯片定務(wù)平臺的行業(yè)龍頭,芯原非常適合做并購。芯原多年以來(lái)一直堅持以?xún)炔孔灾餮邪l(fā)為主,在自主創(chuàng )新的同時(shí)適時(shí)對芯原所需的技術(shù)和團隊進(jìn)行準確的收購和引進(jìn)、吸收再創(chuàng )新,在此過(guò)程中,芯原的IP得到了充實(shí),芯片定制能力也逐漸變強。未來(lái),公司將繼續依托平臺化公司的行業(yè)理解,積極推進(jìn)產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設,視業(yè)務(wù)需要擇機進(jìn)行與公司戰略發(fā)展方向相一致的投資或并購公司,并將按照相關(guān)法律法規及時(shí)履行信息披露義務(wù)。
